產品詳情
AF-761是一款專為SMT生產線設計制造的免清洗錫膏。其助焊劑流變體系經特殊配方設計適用于細間距高速印刷，能達到幾近完美的回流焊接效果。AF-761錫膏能在空氣爐中回流焊接，也能在氮氣中回流，回流之后無需清洗。AF-761錫膏獨特的活性體系，確保消除各種回流焊接缺陷，同時能確保焊膏長期的穩定性。
特性：
寬闊的回流工藝窗口，完美的回流焊接效果。
可高速印刷，印刷速度可達150mm/sec。
精密印刷，印刷間隙可小至0.25mm。
非脆性透明殘留，可在線探針檢測。
工作環境寬松，可在20-32℃室溫環境下印刷。
規格參數：
合 金：Sn63Pb37
粉末規格：3號粉（25-45μm per IPC J-ATD-005）。
流變體系：細間距、高速印刷
殘 留：約總重量的5%。
包 裝：500g/瓶
推薦工藝曲線圖：
適用于各種印刷規范，印刷速度可在25mm/sec到150mm/sec之間調整。印刷模板厚度φ0.1mm到0.15mm。印刷壓力在0.4-0.9kg之間調整，這取決于印刷速度,一般來講，高速印刷帶來較大的印刷壓力。
回流頂溫應高出釬料合金熔點15-30℃。真空回流區時間應持續30-90秒。PCB板進入回流區前應盡量恒溫均勻。可采用空氣或氮氣保護回流。
注意事項：
回流后，殘留無須清洗，如需清洗，采用常規清洗劑即可。
印刷間隙超過1小時，應將錫膏倒回瓶子，并將瓶蓋蓋緊。
如果印刷貼片6小時后才回流，須將整板密閉貯存，這在高溫（溫度超30℃） 潮濕（濕度超過83%）環境下更應注意。
從冰箱取出錫膏后，須經2小時左右自然解凍方可開蓋使用，使用前用小鏟刀攪拌2-3分鐘。
貯存：
2-10℃冰箱貯存期6個月。
