產(chǎn)品詳情
AF-780B是一款專為SMT生產(chǎn)線設(shè)計(jì)制造的低溫免清洗錫膏。其合金熔點(diǎn)為138℃。其助焊劑流變體系經(jīng)特殊配方設(shè)計(jì)適用于細(xì)間距高速印刷，能達(dá)到幾近完美的回流焊接效果。AF-780B低溫錫膏能在空氣爐中回流焊接，也能在氮?dú)庵谢亓鳎亓髦鬅o需清洗。
AF-780B低溫錫膏獨(dú)特的活性體系，確保消除各種回流焊接缺陷，同時(shí)能確保焊膏長期的穩(wěn)定性。
特性：
寬闊的回流工藝窗口，完美的回流焊接效果。
可高速印刷，印刷速度可達(dá)150mm/sec。
精密印刷，印刷間隙可小至0.25mm。
非脆性透明殘留，可在線探針檢測。
工作環(huán)境寬松，可在20-32℃室溫環(huán)境下印刷。
規(guī)格參數(shù)：
合 金：Sn42Bi58
粉末規(guī)格：3號(hào)粉（25-45μm per IPC J-ATD-005）。
流變體系：細(xì)間距、高速印刷
殘 留：約總重量的5%。
包 裝：500g/瓶
推薦工藝曲線圖：
適用于各種印刷規(guī)范，印刷速度可在25mm/sec到150mm/sec之間調(diào)整。印刷模板厚度φ0.1mm到0.15mm。印刷壓力在0.4-0.9kg之間調(diào)整，這取決于印刷速度,一般來講，高速印刷帶來較大的印刷壓力。
回流頂溫應(yīng)高出釬料合金熔點(diǎn)15-30℃。真空回流區(qū)時(shí)間應(yīng)持續(xù)30-90秒。PCB板進(jìn)入回流區(qū)前應(yīng)盡量恒溫均勻。可采用空氣或氮?dú)獗Ｗo(hù)回流。
注意事項(xiàng)：
回流后，殘留無須清洗，如需清洗，采用常規(guī)清洗劑即可。
印刷間隙超過1小時(shí)，應(yīng)將錫膏倒回瓶子，并將瓶蓋蓋緊。
如果印刷貼片6小時(shí)后才回流，須將整板密閉貯存，這在高溫（溫度超30℃） 潮濕（濕度超過83%）環(huán)境下更應(yīng)注意。
從冰箱取出錫膏后，須經(jīng)2小時(shí)左右自然解凍方可開蓋使用，使用前用小鏟刀攪拌2-3分鐘。
貯存：
2-10℃冰箱貯存期6個(gè)月。
