產(chǎn)品詳情
大瑞錫球簡介:
本公司為臺(tái)灣大瑞錫球在中國大陸地區(qū)授權(quán)代理商，有正規(guī)授權(quán)書，彰顯品質(zhì)保證和完整售后服務(wù)，提供SGS報(bào)告，以及產(chǎn)品MSDS，COC報(bào)告，完整的產(chǎn)品追蹤和品質(zhì)服務(wù)體系， 大瑞錫球中國大陸地區(qū)主要供貨商，備有大量庫存。有鉛.無鉛0.3mm-0.76mm各種規(guī)格齊全，即訂即交貨，并可根據(jù)客戶的特殊需要定制產(chǎn)品，所有產(chǎn)品以最優(yōu)惠的價(jià)格回報(bào)客戶。
錫球是新型封裝中不可或缺的重要材料。一般IC封裝用錫球直徑為0.15mm～0.76mm。錫球一般有：普通焊錫球(Sn的含量從2%-100%，熔點(diǎn)溫度范圍為182℃～316℃)；含Ag焊錫球(常見的產(chǎn)品含Ag量為1.5%、2%或3%，熔點(diǎn)溫度在178℃～189℃)；無鉛焊錫球(成分中的鉛含量要小于0.1%)。
一般將滿足BGA封裝要求的錫球稱為BGA焊球，其球徑介于0.30mm～0.76mm之間，平均每平方英寸約植200個(gè)到500個(gè)焊球。一般將滿足CSP封裝要求的錫球稱為CSP焊球，其球徑介于0.15mm～0.50mm之間，平均每平方英寸約植300個(gè)到500個(gè)焊球。
錫球的應(yīng)用有兩類，一類應(yīng)用是將一級(jí)互連的倒芯片(FC)直接安裝到所用的場合，錫球在晶圓裁成芯片后直接接合在裸裝的芯片上，在FC-BGA封裝中起到芯片與封裝基板電氣互連的作用；另一類應(yīng)用是二級(jí)互連焊接，該應(yīng)用通過專用設(shè)備將微小的錫球一粒一粒地植入到封裝基板上，通過加熱錫球與基板上的連接盤接合。在IC封裝(BGA、CSP等)中，芯片與母板進(jìn)行焊接時(shí)，是通過回流焊爐的加熱而實(shí)現(xiàn)的。
主要產(chǎn)品如下：
半導(dǎo)體封裝BGA各種規(guī)格錫球（0.10mm～0.889mm），定制特殊規(guī)格。
常規(guī)：Sn63 /Pb37
無鉛：Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5
高溫：Sn10/ Pb90（需預(yù)定）
歡迎選購以上無鉛免洗錫膏,熱線:0755-29703899
