產品詳情
一.合金成分
合金: SN99/AG0.3/CU0.7
二.產品特點
1.)連續印刷時，其沾度極少經時變化，可獲得非常穩定印刷
2.)對0.4—0.6mm及以上間距的電路，可完成精美的印刷
3.)擁用極佳焊接性，可在不同部位表現出適當的粘濕性
4.)可適當用于一般大氣下與氮氣之回焊爐
5.)于極高之尖峰溫度下，亦能獲得良好的焊接性
三.成份與特性
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項 目 |
特 性 |
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合金成份 |
錫99/銀0.3/銅0.7 |
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熔 點 |
226-229℃ |
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錫粉顆粒度 |
25—45/μm |
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錫粉的形狀 |
球 狀 |
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金屬含量 |
89.5±1% |
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鹵素含量 |
<0.02wt% |
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粘度 |
800±200kcps |
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項目 |
特性 |
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電遷移試驗 |
1.02×105Ωcm以上 |
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絕緣電阻試驗 |
1×109.Ω以上 |
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流移性試驗 |
低于0.2mm |
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熔融性試驗 |
幾無錫球發生 |
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擴散率試驗 |
89%以上 |
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銅鏡腐蝕試驗Co |
無腐蝕情形 |
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殘渣沾性試驗 |
合格 |
四.回流焊條件
推薦的回流曲線適用于大多數SN99/AG0.3/CU0.7合金的環保錫膏，在使用SN99/AG0.3/CU0.7時，可把它作為建立回流工作曲線的參考，最佳的回焊曲線要根據具體的工序要求（包括：線路板的尺寸、厚度、密度）來設定的，它有可能是偏離此推薦值的.
1)預熱區
升溫速率為1.0—3.0℃/秒,在預熱區的升溫速度過快,容易使錫膏的流移性及及成份惡化,易產生爆錫和錫珠現象
2)浸濡區
溫度120—190℃,時間：80—130秒最為適宜.如果溫度過低,則在回焊后會有焊錫未熔融的情況發生(建議溫升速度<２℃／秒)。
3)回焊區
尖峰溫度應設定在240—245℃。熔融時間建議把230℃以上時間調整為30—60秒，240℃以上時間調整為10—30秒。
4)冷卻區
冷卻速率<4℃/秒
※回焊溫度曲線乃因晶片元件及基板等的狀能，和回焊爐的型式而異，事前不妨多做測試，以確保最適當的曲線。
五.包裝與運輸
每瓶500g，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，并蓋上內蓋密封封裝，送貨時可用泡沫箱盛裝，每箱最多20瓶，保持箱內溫度不超過30℃
六.儲存及有效期
當客戶收到環保錫膏后應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為5℃~10℃。溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性；溫度太低（低于0℃）則會產生結晶現象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為6個月
七.安全衛生及注意事項
注意：詳細內容請查閱本品物料安全數據表（MSDS）
