產(chǎn)品詳情
錫膏的概念與基本特征：
錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；
錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；
在再流焊過(guò)程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤(rùn)濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤(pán)金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。
合金成份及物理特性：
合金成份 | Sn42/Bi58 | Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 | Sn62/ Pb36/Ag2 | Sn63/Pb37 |
熔點(diǎn) | 138℃ | 217~218 ℃ | 179℃ | 183℃ |
合金密度 | 8.7g/cm3 | 7.4 g/cm3 | 8.4 g/cm3 | 8.4 g/cm3 |
硬度 | 22HB | 15 HB | 14 HB | 14 HB |
熱導(dǎo)率 | 19J/M.S.K | 64 J/M.S.K | 50J/M.S.K | 50 J/M.S.K |
拉伸強(qiáng)度 | 55Mpa | 52 Mpa | 45Mpa | 44 Mpa |
延伸率 | 13% | 27 % | 21% | 25% |
導(dǎo)電率 | 5.0%of IACS | 14% of IACS | 11.3%of IACS | 11.0%of IACS |
包裝方式 | 罐裝/針筒 | 罐裝/針筒 | 罐裝/針筒 | 罐裝/針筒 |
儲(chǔ)存及有效期：
當(dāng)客戶收到錫膏后應(yīng)盡快將其放進(jìn)冰箱儲(chǔ)存，建議儲(chǔ)存溫度為5℃~10℃。
溫度過(guò)高會(huì)相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性；
2．溫度太低（低于0℃）則會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化；在正常儲(chǔ)存條件下，有效期為：4個(gè)月（無(wú)鉛），6個(gè)月（含鉛）。
注：錫漿從冰箱中被取出后，要先于室溫中“回溫”（4小時(shí)左右）后，才能打開(kāi)瓶蓋使用。
使用前的準(zhǔn)備：
一.“回溫”
錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時(shí)，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)“回溫”，而開(kāi)啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附于錫漿上，在過(guò)回焊爐時(shí)，水份因受強(qiáng)熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件。
回溫方式：不開(kāi)啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍；
回溫時(shí)間：4小時(shí)左右
注意：①未經(jīng)充足的“回溫”，千萬(wàn)不要打開(kāi)瓶蓋； ②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時(shí)間。
二.攪拌
錫膏在“回溫”后，于使用前要充分?jǐn)嚢琛?nbsp;
目的：使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分發(fā)揮各種特性；
攪拌方式：手工攪拌或機(jī)器攪拌均可；
攪拌時(shí)間：手工：4分鐘左右機(jī)器：1~3分鐘;
攪拌效果的判定：用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時(shí)，若錫膏能順滑地滑落，即可達(dá)到要求.
（適當(dāng)?shù)臄嚢钑r(shí)間因攪拌方式、裝置及環(huán)境溫度等因素而有所不同，應(yīng)在事前多做試驗(yàn)來(lái)確定）。
供參考的回流焊溫度曲線：
