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錫膏的概念與基本特征：

錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；
錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；
在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。

合金成份及物理特性： 

儲存及有效期： 

當客戶收到錫膏后應盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為5℃~10℃。 
溫度過高會相應縮短其使用壽命，影響其特性； 

2．溫度太低（低于0℃）則會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象，使特性惡化；在正常儲存條件下，有效期為：4個月（無鉛），6個月（含鉛）。 
注：錫漿從冰箱中被取出后，要先于室溫中“回溫”（4小時左右）后，才能打開瓶蓋使用。 

使用前的準備： 

一.“回溫”
錫膏通常要用冰箱冷藏，冷藏溫度為5~10℃為佳。故從冷箱中取出錫膏時，其溫度較室溫低很多，若未經(jīng)“回溫”，而開啟瓶蓋，則容易將空氣中的水汽凝結(jié)，并沾附于錫漿上，在過回焊爐時，水份因受強熱而迅速汽化，造成“爆錫”現(xiàn)象，產(chǎn)生錫珠，甚至損壞元器件。 
回溫方式：不開啟瓶蓋的前提下，放置于室溫中自然解凍； 
回溫時間：4小時左右 
注意：①未經(jīng)充足的“回溫”，千萬不要打開瓶蓋； ②不要用加熱的方式縮短“回溫”的時間。 

二.攪拌 
錫膏在“回溫”后，于使用前要充分攪拌。 
目的：使助焊劑與錫粉之間均勻分布，充分發(fā)揮各種特性； 
攪拌方式：手工攪拌或機器攪拌均可； 
攪拌時間：手工：4分鐘左右機器：1~3分鐘;
攪拌效果的判定：用刮刀刮起部分錫膏，刮刀傾斜時，若錫膏能順滑地滑落，即可達到要求.
（適當?shù)臄嚢钑r間因攪拌方式、裝置及環(huán)境溫度等因素而有所不同，應在事前多做試驗來確定）。

供參考的回流焊溫度曲線：